Rapport De Stage STMicroelectronics

1

PROJET DE FIN D’ÉTUDES

Présenté en vue d’obtenir le

DIPLÔME DE LICENCE PROFESSIONNELLE

GESTION DE LA CHAÎNE LOGISTIQUE

Par

Sujet du PFE :

L’amélioration de la qualité logistique des dices

Les travaux relatifs au présent PFE ont été réalisés auprès de

STMicroelectronics, Site de Bouskoura, MAROC

Département: Global Logistic & Warehousing Organization

Section: Die Bank

Sous la direction de :

Encadrant d’entreprise :

Parain d’entreprise :

Encadrant de l’école :

2010 -2011

5

Sommaire

INTRODUCTION .................................................................................................................................................. 8

GLOSSAIRE........................................................................................................................................................... 9

INDEX DES FIGURES ET DES TABLEAUX ................................................................................................... 10

CHAPITRE I : PRESENTATION DE L’ORGANSME D’ACCUEIL « STMICROELECTRONICS » ............ 12

1 Le groupe mondial STMicroelectronics ....................................................................................................... 13

1.1 Création et implantation ........................................................................................................................ 13

1.2 Organisation .......................................................................................................................................... 13

1.3 Activité .................................................................................................................................................. 13

1.4 Produits et clients .................................................................................................................................. 13

1.5 Chiffre d’affaire .................................................................................................................................... 14

2 STMicroelectronics BSK Back-end .............................................................................................................. 14

2.1 Inauguration .......................................................................................................................................... 15

2.2 Superficie et effectif ............................................................................................................................. 16

2.3 Les produits ........................................................................................................................................... 16

2.4 Organigramme de STMicroelectronics BSK BE .................................................................................. 17

2.5 Missions et organigramme du GLWO .................................................................................................. 18

3 Présentation du processus d’assemblage au sein de STMicroelectronics BSK ........................................... 19

3.1 Sawing................................................................................................................................................... 19

3.1.1 Wafer mounting .............................................................................................................................. 19

3.1.2 Wafer sawing .................................................................................................................................. 20

3.2 Die attach .............................................................................................................................................. 20

3.3 Wire bonding ........................................................................................................................................ 21

3.4 Molding ................................................................................................................................................. 21

3.5 Opérations spécifiques .......................................................................................................................... 22

3.5.1 Polymérisation ................................................................................................................................ 22

3.5.2 Plating ............................................................................................................................................. 22

3.5.3 Cropping ......................................................................................................................................... 22

3.6 Test & Finish......................................................................................................................................... 23

3.6.1 Test et marquage ............................................................................................................................. 23

3.6.2 Contrôle de qualité finale ................................................................................................................ 23

CHAPITRE II : PRESENTATION DU PROJET ................................................................................................ 24

1. Le projet de fin d’étude : ............................................................................................................................... 25

2. Le contexte du projet .................................................................................................................................... 25

3. Objectif du projet : ........................................................................................................................................ 25

4. Les étapes du projet : ....................................................................................................................................

...